放在超市賣的大蝦沙拉

3.5G走向模組化　易利信、高通雙雄爭霸
NB市場各有斬獲　下一步決戰消費性電子產品
3.5G行動寬頻市場從外接網卡走向內建模組型態，目前呈現易利信(Ericsson)與高通(Qualcomm)雙雄爭霸的局面，雙方各自掌握特定的筆記型電腦(NB)廠商客戶，並已陸續出貨；值得注意的是，雙方均看好行動連網裝置(MID)及其他可攜式裝置的潛力，消費性電子產品將成下一波主戰場。

易利信與高通原本專注於電信設備及行動通訊晶片，但看好3.5G在手機以外的NB及消費性電子產品深具潛力，紛紛「跨行」搶飯碗，直接提供3.5G模組給終端設備廠商，產品已自2008年第2季起陸續出貨，NB廠商可以省去繁雜的互通測試程序及各地認證的費用及時間，加速產品上市時程。在第1波的3.5G NB爭奪戰中，易利信的3.5G模組已經獲得聯想、戴爾(Dell)、東芝(Toshiba)及樂金電子(LG Electronics)青睞，其預估2011年有50%的NB出貨都將內建行動寬頻模組，需求量達到1億台，易利信希望成為領導廠商；至於高通的Gobi模組則獲得惠普(HP)、聯想及Panasonic採用，戴爾也將導入。

易利信行動寬頻模組事業副總經理Mats Norin表示，內建HSPA行動寬頻將歷經3個階段發展，目前NB已經搭配行動寬頻搭售，下一步則會進入Netbooks產品，現在才剛起步，銷售模式會比較接近手機，第3階段則會進入MID、導航裝置、遊戲機、數位相機及車用娛樂等消費性電子產品，現在僅處於發展初期，預估2010年會明顯放量出貨。他進一步說，內建HSPA模組的消費性電子產品，預估在5年內可以達到每年1億台的需求，將使得網路使用經驗真正突破時間、地點或終端裝置的界線，主要應用包括娛樂及多媒體、連網型衛星導航、線上遊戲、社群網站、數據傳輸及企業相關應用等。

易利信為了搶攻此新戰場，與英特爾(Intel)延伸合作關係，繼NB平台Centrino 2之後，又在MID產品攜手，易利信將針對英特爾在2009~2010年將推出的新一代Moorestown平台，打造HSPA數據解決方案。易利信與仁寶也首度在IDF會場展示可支援HSPA 7.2Mbps下載速率的MID產品。Norin強調，目前與主要台灣廠商都在討論HSPA模組的合作機會，其中以MID產品為主力，雖然多數終端裝置都已內建Wi-Fi，但HSPA不會取代現有的Wi-Fi，兩者將會同時並存。




圖說：易利信看好MID及其他消費性電子產品內建行動寬頻的成長潛力，預估5年內銷量可達1億台，圖為仁寶開發可支援HSPA的MID。